Logo Bloomberg Technoz

Bloomberg Technoz, Jakarta - Apple Inc dikabarkan akan membawa lompatan teknologi dengan menyematkan cip A20 berteknologi 2 nanometer (2nm) dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC).

Analis rantai pasok terkemuka Ming-Chi Kuo menegaskan kembali ramalannya bahkan cip A20 akan hadir pada seri terbaru iPhone 18 mendatang. Kabar ini diungkapkan oleh analis rantai pasokan terkemuka.

"Saya mengulang prediksi yang saya sampaikan enam bulan lalu: iPhone baru pada paruh kedua 2026 [iPhone 18] akan ditenagai oleh cip 2nm TSMC," tulis Kuo dalam postingan di platform X.

"Hasil uji coba R&D 2nm TSMC mencapai 60–70% tiga bulan lalu, dan sekarang jauh lebih tinggi."

Selain Kuo, analis terkenal lainnya, Jeff Pu, juga mempublikasikan prediksi serupa. Sebelumnya, sempat beredar rumor bahwa cip A20 akan menggunakan proses 3nm, tetapi kabar ini kemudian ditarik kembali.

Cip A20 akan menandai peralihan Apple ke proses N2 TSMC, menggantikan cip A19 yang diharapkan menggunakan proses 3nm generasi ketiga (N3P) TSMC pada iPhone 17.

Toko Apple. (Bloomberg)

Perkiraan industri menunjukkan bahwa cip A20 dapat menawarkan kecepatan hingga 15%  dan efisiensi energi hingga 30% lebih baik dibandingkan cip A19.

Sebelumnya, pada Juli 2024, laporan menunjukkan bahwa Apple harus menunda penggunaan cip 2nm TSMC untuk iPhone 17 karena kendala produksi. Namun, TSMC kini dilaporkan telah membuat kemajuan signifikan dalam kemampuan produksi cip-nya. 

Pada Januari 2025, TSMC melaporkan kemajuan stabil dalam produksi cip 2nm di Taiwan, dengan rencana komersialisasi cip 4nm di fasilitasnya di Arizona.

(prc/wep)

No more pages