Para pejabat Biden telah lama mendiskusikan pendekatan terbaik dan bernegosiasi dengan mitra luar negeri selama lebih dari setahun. Perusahaan chip besar — termasuk Lam Research Corp, Applied Materials Inc, dan KLA Corp dari AS, serta Tokyo Electron dan ASML — melobi pemerintah masing-masing agar mempertahankan akses yang adil ke pasar China yang menguntungkan.
Pengendalian yang diumumkan pada Senin meliputi pembatasan penjualan ke China untuk 24 jenis peralatan manufaktur dan tiga alat perangkat lunak, dengan pengecualian bagi negara-negara yang mampu memberlakukan pembatasan serupa. Seorang pejabat senior menyatakan bahwa ini bertujuan untuk mendorong negara-negara seperti Jepang dan Belanda memberlakukan pembatasan yang sebanding, meskipun kedua negara belum mengonfirmasi hal tersebut secara publik.
Aturan ini juga mencakup fasilitas luar negeri milik perusahaan AS melalui ketentuan yang dikenal sebagai foreign direct product rule (FDPR). Aturan ini memungkinkan AS mengendalikan barang yang dibuat di luar negeri jika menggunakan elemen teknologi AS sekecil apa pun.
Langkah ini juga ditujukan untuk mencegah produsen alat AS menghindari pembatasan perdagangan dengan memindahkan manufaktur ke negara lain. Sebuah laporan dari Center for Strategic and International Studies menunjukkan bahwa sejak 2016, dan terutama setelah 2019, pemasok peralatan AS semakin banyak mengekspor produk ke China dari negara selain AS.
“Tindakan ini merupakan puncak pendekatan terarah Pemerintahan Biden-Harris, bekerja sama dengan sekutu dan mitra, untuk menghalangi kemampuan RRC memproduksi teknologi canggih yang berisiko terhadap keamanan nasional kami,” ujar Menteri Perdagangan Gina Raimondo. “Tidak ada pemerintahan yang lebih tegas dalam mengatasi modernisasi militer China melalui pengendalian ekspor.”
Pembatasan baru juga mencakup penjualan cip memori berkecepatan tinggi (high-bandwidth memory/HBM), komponen penting AI yang memproses data, di samping pembatasan yang sudah ada untuk cip logika canggih. Aturan ini berlaku pada cip HBM2 dan yang lebih canggih, serta menggunakan FDPR untuk mengendalikan perusahaan AS maupun asing. Pemimpin global dalam penyediaan chip HBM adalah SK Hynix Inc dari Korea Selatan, diikuti oleh Micron Technology Inc dari Idaho dan Samsung Electronics Co.
Pengecualian tertentu tetap diberlakukan, memungkinkan perusahaan Barat melakukan pengemasan chip HBM2 di China, selama aktivitas tersebut dianggap memiliki risiko rendah terhadap pengalihan teknologi ke perusahaan China.
(bbn)
