Mackenzie Hawkins dan Jennifer Jacobs-Bloomberg News

Bloomberg,  Amerika Serikat (AS) berencana untuk memberikan perusahan cip Taiwan Semiconductor Manufacturing Co dana total US$11,6 miliar (sekitar Rp183,2 triliun).

Dana terbagi atas hibah sebesar US$6,6 miliar (sekitar Rp104 triliun)  dan pinjaman US$5 miliar (sekitar Rp79 triliun)untuk membantu produsen cip terbesar di dunia ini membangun pabrik di Arizona.

Keputusan pemberian hibah dan pinajaman merupakan usaha Presiden Joe Biden untuk meningkatkan produksi teknologi penting di dalam negeri. Saham TSMC naik sebanyak 3,7% pada hari Selasa, mencatat kenaikan terbesar dalam lebih dari sebulan.

Di bawah kesepakatan awal yang diumumkan oleh AS pada hari Senin, TSMC akan membangun pabrik ketiga di Phoenix, menambah dua fasilitas di negara bagian tersebut yang diperkirakan akan mulai berproduksi pada tahun 2025 dan 2028.