Lee mengkhususkan dirinya dalam cara-cara canggih untuk menggabungkan dan menghubungkan semikonduktor—yang semakin penting dengan munculnya AI modern.
Kebutuhan akan teknologi ini mampu mengolah data yang sangat besar melalui rantai pemrosesan paralel.
Walau SK Hynix belum mengungkapkan anggaran belanja modalnya untuk tahun ini, perkiraan rata-rata analis menempatkan angka 14 triliun won atau sekitar US$10,5 miliar (Rp ).
“Selama 50 tahun pertama industri semikonduktor adalah tentang front-end,” atau desain dan fabrikasi cip itu sendiri, kata Lee dalam sebuah wawancara. “Namun 50 tahun ke depan fokusnya lebih kepada back-end,” atau pengemasan.
Menjadi yang pertama mencapai tonggak sejarah berikutnya dalam bisnis ini sekarang dapat melambungkan perusahaan ke posisi terdepan dalam industri.
SK Hynix dipilih oleh Nvidia Corp untuk menyediakan HBM untuk akselerator AI-nya. Hal ini mendorong nilai perusahaan Korea ini kini mencapai 119 triliun won. Sahamnya naik sekitar 1% di Seoul pada hari Kamis.
Kenaikan harga saham menunjukkan reli terjadi hampir 120% sejak awal tahun 2023. SK Hynix kini menjadi perusahaan paling bernilai kedua di Korea Selatan, mengungguli Samsung dan saingannya dari Amerika Serikat (AS), Micron Technology Inc.
Lee, yang kini berusia 55 tahun, membantu memelopori metode baru untuk teknologi pengemasan generasi ketiga, atau yang disebut HBM2E, yang dengan cepat diikuti oleh dua pembuat utama lainnya.
Inovasi tersebut menjadi kunci utama bagi SK Hynix untuk mendapatkan Nvidia sebagai pelanggan pada akhir tahun 2019.
Menumpuk cip dan mendapatkan kinerja yang lebih baik telah lama menjadi minat Lee. Pada tahun 2000, ia meraih gelar PhD dalam teknologi integrasi 3D untuk sistem mikro dari Universitas Tohoku Jepang, di bawah bimbingan Mitsumasa Koyanagi — penemu DRAM kapasitor bertumpuk yang digunakan pada ponsel.
Pada tahun 2002, Lee bergabung sebagai insinyur principal di divisi memori Samsung. Ia memimpin pengembangan teknologi pengemasan 3D berbasis Through-Silicon Via (TSV).
Pekerjaan tersebut akan menjadi fondasi untuk mengembangkan HBM. HBM adalah jenis memori berkinerja tinggi yang menumpuk cip di satu sama lain. Piranti itu kemudian menghubungkannya dengan TSV untuk pemrosesan data yang lebih cepat dan lebih hemat energi.
Namun, pada era pra-smartphone, Samsung membuat taruhan yang lebih besar di tempat lain. Dan biasanya para pembuat cip global mengalihdayakan tugas-tugas perakitan, pengujian, dan pengemasan cip ke negara-negara Asia yang lebih kecil.
Jadi, ketika SK Hynix dan mitranya di AS, Advanced Micro Devices Inc, memperkenalkan HBM kepada dunia pada tahun 2013, mereka tetap tidak tertandingi selama dua tahun sebelum Samsung mengembangkan HBM2 pada akhir 2015.
Lee bergabung dengan SK Hynix tiga tahun kemudian. Mereka bergurau dengan kebanggaan, bahwa HBM merupakan singkatan dari Hynix’s Best Memory atau Memori Terbaik Hynix.
“Manajemen SK Hynix memiliki wawasan yang lebih baik tentang ke mana arah industri ini dan mereka telah mempersiapkan diri dengan baik,” ujar Sanjeev Rana, seorang analis di CLSA Securities Korea.
“Saat ada kesempatan, mereka langsung meraihnya dengan kedua tangan.” Sedangkan untuk Samsung, “mereka tertangkap basah sedang tidur siang.”
(bbn)
